Danvak, et 80 år gammelt faglig netværk for HVAC-professionelle, holder flyttedag. Den 1. oktober flytter sekretariat ind hos Teknologisk Institut, og indgår i samme ombæring et strategisk samarbejde med instituttet for at styrke faglig udvikling og teknologisk innovation.
– Med placeringen af vores sekretariat på Teknologisk Institut styrker vi vores faglige profil og kompetencer og får også mulighed for at komme tæt på den nyeste teknologiske udvikling. Et samarbejde med Teknologisk Institut og en placering i hjertet af Danmarks stærkeste faglige miljø indenfor HVAC, energi og indeklima vil styrke vores udbud af viden, kurser, netværk og give mulighed for at udvikle nye tilbud til vores medlemmer, siger formand for Danvak, Ane Buch.
Flytningen er designet til at styrke Danvaks faglige profil og bringe deres ca. 1.300 medlemmer tættere på den nyeste teknologiske udvikling inden for indeklima og bygningsinstallationer.
– Vi ser et stort potentiale i at samle kræfterne med Danvak. Vores ekspertise inden for indeklima, energi og bygningsinstallationer komplementerer Danvaks stærke netværk og brancheindsigt perfekt. Sammen kan vi løfte den danske HVAC-branche til et endnu højere niveau, siger direktør David Tveit, Teknologisk Institut.
Adgang til opdateret viden Samarbejdet mellem Danvak og Teknologisk Institut vil fremme udviklingen af nye kurser og netværksaktiviteter, der kan tiltrække en bredere målgruppe. Dette vil sikre, at både eksisterende og nye medlemmer får adgang til opdateret viden og kompetenceudvikling, som er tilpasset branchens behov og kommende lovkrav.
– Vores praktiske faciliteter og hands-on undervisningsanlæg vil være en stor fordel for Danvaks kurser. Medlemmerne vil kunne drage nytte af vores avancerede testfaciliteter, hvilket vil styrke deres praktiske færdigheder og viden. Jeg ser også en række netværksmuligheder, hvor vi gennem fælles arrangementer, får den samlede branche til at mødes og udveksle ideer, der kan føre til helt nye samarbejder og forretningsmuligheder, siger sektionsleder Vagn Holk Lauridsen, Teknologisk Institut.
Kilde: Danvak
